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锥形束X射线计算机体层成像
锥形束X射线计算机体层成像(X-rayconebeamcomputedtomography;CBCT)是指使用锥形束X射线进行信息采集的计算机体层成像技术。它与传统多排探测器CT最显著的区别是使用二维数字平板探测器,在一次旋转中产生三维容积图像。
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CBCT
锥形束X射线计算机体层成像(X-rayconebeamcomputedtomography;CBCT)是指使用锥形束X射线进行信息采集的计算机体层成像技术。它与传统多排探测器CT最显著的区别是使用二维数字平板探测器,在一次旋转中产生三维容积图像。
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信号传递特性
信号传递特性(signaltransferproperty;STP)是指影像接收器入射面影像中心区域测量的平均像素值和影像探测器接受的入射空气比释动能之间的一种相互关系的描述。对于不同生产厂的影像探测器两者之间有不同的相互关系,如线性、对数或指数关系。
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数字X射线摄影(DR)设备
数字X射线摄影(DR)设备(digitalradiography(DR)equipment)是指采用数字化X射线影像探测器技术实现X射线摄影的一种医学成像装置。它的影像直接从影像探测器读出,通常由X射线发生装置、数字化X射线影像装置和机械辅助装置组成。
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X线源/影像接收器的距离
X线源/影像接收器的距离(sourcetoimagereceptordistance,SID)是指X线管焦点到影像接收器(胶片、IP、II、平板探测器等)的距离,即摄影距离。X线照片密度与SID呈平方反比关系。
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数字乳腺X线摄影
数字乳腺X线摄影(digitalmammography):是以数字平板探测器或成像板(IP)为转换介质,将乳腺组织以数字影像形式传递出来的一种X线摄影技术。
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数字X线摄影
数字X线摄影(Digitalradiography,DR)是以平板探测器、CCD等为转换介质,将被照体信息最终以数字影像形式传递出来的一种X线摄影技术。
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化学蚀刻
化学蚀刻(chemicaletching)是指固体核径迹探测器的辐射损伤经过化学试剂蚀刻形成可观察径迹的过程。
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受照射部件
受照射部件(exposedcomponents)是指射线装置中受到有用线束照射的部件。如X射线管套、遮光器、准直器、连接器、样品架、测角仪、探测器等。
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飞行时间
飞行时间(time-of-flight;TOF)是指同一符合事件两个光子到达探测器的时间差,由此时间差,可确定沿符合线湮灭光子发生的位置。
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物体/胶片距离
物体/胶片距离(objectimage-receptordistance,OID)是指物体到影像接收器(胶片、IP、平板探测器等)的距离,即物片距。OID的大小与影像的放大率以及半影有关。OID越小,影像的放大率和失真度越小,锐利度越高。因此,尽量保持最小的OID以提高锐利度。
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飞行时间分辨力
飞行时间分辨力(TOFresolution)是指分辨同一符合事件两个光子到达探测器的时间差的能力。
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DR
数字X线摄影(Digitalradiography,DR)是以平板探测器、CCD等为转换介质,将被照体信息最终以数字影像形式传递出来的一种X线摄影技术。
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影像接收器
影像接收器(Imagereceptor)是指用于将入射X射线直接转换成可见图像的设备,或转换成需要通过进一步变换才能成为可见图像的中间形式。如荧光屏、放射胶片、成像板、影像增强器或平板探测器等。
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货物/车辆辐射检查系统
货物/车辆辐射检查系统是指带有光子或中子辐射源、辐射探测器等装置及设施,利用辐射成像原理获得货物及车辆等被检物透视图像的检查系统。
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残影
残影(imageretention)是指由于影像探测器的前次影像信号清除不彻底而导致在随后一次读出影像中出现的前次影像的部分或全部。
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真符合
真符合(truecoincidence)是指符合探测到的两个γ光子来源于同一湮灭事件,且在到达探测器前两个光子都没有与介质发生任何相互作用的符合事件。